说起生益科技600183）的故事，还得从1985年说起。是年，为满足电子工业日渐增长的需求，香港实业家唐翔千创办了生益科技，旨在提供高质量的PCB材料。成立之初，生益科技采取“来料加工”的业务模式，专注于生产纸基覆铜板，一种在电子科技类产品中普遍的使用的基础材料。凭借稳定的产品质量和良好的市场信誉，生益科技逐步在行业内站稳了脚跟。
1990年，刘述峰接任生益科技董事长后，立刻意识到来料加工模式的局限。他深知电子信息产业对国家的重要性，并坚信技术是该行业的核心驱动力。于是决心带领公司加强研发，实施转变发展方式与经济转型，走向品牌自主自强之路。
在刘述峰董事长的带领下，生益科技瞄准覆铜板行业。一方面抓技术：1994年，生益科技开始布局企业技术中心，专注于覆铜板生产技术的研发。两年后，生益科技成功研发高性能玻纤布基覆铜板，这一产品不仅逐步替代了传统的纸基覆铜板，也满足了高端电子科技类产品的需求。另一方面，扩产能：2000年开始，生益科技陆续在陕西和苏州等地成立覆铜板等产品的生产基地。2005年，引进世界上最为先进的覆铜板制造设备的松山湖一厂正式投产；2006年，年产能60万平方米挠性覆铜板的生产工厂正式投产，标志着公司正式进军挠性覆铜板领域……
其实，生益科技还在1998年迈出公司发展历史中里程碑式的重要一步——在上交所上市，成为国内同行首家上市公司。这一年，生益科技的主营业务营收为5.66亿元。19年后，也就是2017年，生益科技营收突破百亿大关，当年营收实现107.52亿元。再到2021年，生益科技交出了发展历史上的最好“成绩单”——202.74亿元……
亿元和百亿元，只有一字之差。对于生益科技而言，却是30多年的匠心积淀。是从起初的纸基覆铜板到现在的覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料的产品升级迭代；是从覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2亿平方米的突破；是从一间工厂到数十间工厂的跨越发展。
当前，生益科技除东莞总部外，还在国内的咸阳、苏州、常熟、南通、九江及中国香港、中国台湾等地建立了全资子公司和控股子公司，泰国也已成立子公司，集团员工10000余人。此外，生益科技还在覆铜板生产的下游和附加产品上有布局，持有PCB生产企业生益电子62.93%股权，持有硅微粉生产企业联瑞新材23.26%股权。
创新是企业的生命。一直以来，生益科技十分重视科学技术创新活动，通过搭建高水平技术创新平台、招引高端创新人才、开展产学研合作等形式，进一步壮大了公司的科研实力。公司自主研发的多系列新品参与市场之间的竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大幅度缩短我国在该技术领域与世界领先水平的差距。仅在2024年上半年，公司就申请国内专利21件，境外专利3件，PCT 1件；共获授权专利32件，其中国内专利21件，境外专利11件。公司现拥有680多件授权有效专利。
作为终端功能需求的解决者，生益科技能做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，在面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。
当前，AI爆发式发展点燃算力需求，国内外算力基础设施建设提速发展。PCB行业企业围绕这样的领域加速布局，生益科技也早有布局。今年上半年，英特尔发布了获得“绿色可持续发展计算机认证”金牌认证的新品——绿色一体机，生益科技Recyclad可降解、可回收材料可以在该绿色AI PC的应用。这得益于公司多年的持续开发创新，为计算机等领域的低碳绿色可持续发展提供了PCB材料端的优良解决方案。此外，公司还有自主研发的多个种类的产品取得了先进计算机显示终端的认证，产品被广泛地应用于大型计算机、路由器、高端服务器、芯片封装及消费类等电子科技类产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
经过持续二十余年的研发技术，生益科技形成了较为深厚的技术沉淀。公司的实力也获得了国家及行业内外认可，2011年获国家科技部批准组建了“国家电子电路基材工程技术研究中心”，并于同年获得“国家认定企业技术中心”荣誉。同时，公司还设立了博士后科研工作站，积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。
“没有规矩不成方圆，一个企业也要有规矩，那就是标准。”生益科技原董事长刘述峰曾这样形容标准对于一个企业的重要性。翻开生益科技标准化建设的成绩单，其主导或参与制修订了多项行业标准、团体标准、国家标准、国际标准等项目。
图为2024年7月30日，生益科技以东莞市排名第一的身份成功通过2024年度省级标准领军企业认定，生益科技集团研发中心总裁/广东生益总工程师曾耀德（左二）代表公司接受授牌
今年上半年，生益科技主笔或主导提案获批的国内外重大标准项目多项，其中主笔正在制定中的IEC 4项；主笔已发布的国家标准1项，主笔正在制定的国家标准6项。3月15日，由生益科技主导制定的国家标准GB/T 43801-2024《微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法》正式颁布；5月16日至17日，生益科技主导的IEC国际标准新提案《封装基板用积层胶膜》顺利通过国内专家论证……
从2005年开始，生益科技就将标准化作为一个战略，列入公司的五年发展纲要中，并为标准化工作投入了大量的资金与人力。近些年，生益科技持续力推标准化工作，对产品关键的工艺、设备要求做统一、规范化，建立完善企业标准化体系。与此同时，积极参加国内外标准组织及活动，参与国内外标准制修订项目，长期跟踪国内外标准的发展动态，研究其标准体系，结合自己的技术特点，找出国内外标准的空白点，重点出击。
翻开生益科技的记忆相册，一张张签约仪式的合照映入眼帘。多年来，生益科技整合各方资源力量，共同构建产业创新生态。
在产学研方面，生益科技集中高校、科研院所的优势力量推进关键核心技术攻关。公司与四川大学、东莞理工学院、西北大学化工学院等院校达成合作。
在需求供应方面，生益科技推行“专于业 精于研 立于信”的核心价值观。秉承与供应商建立互惠互助的关系是维护优质、健康和稳定供应链的重要前提。从始至终保持与供应商的紧密沟通，努力建立良好的沟通模式，确保信息的顺畅传递和问题的及时解决。与此同时，为逐步提升供应商的质量管理能力，公司定期组织并且开展供应商质量培训，帮助供应商提升质量管理上的水准，实现共同发展。
在产业协作方面，生益科技与多家PCB客户和产业链企业签订战略合作协议，实现合作共赢。据不完全统计，生益科技已与景旺电子603228）、兴森科技002436）、五株科技、汕头超声、强达电路、依顿电子603328）等PCB企业，大族数控301200）、中国巨石600176）、铜陵有色000630）、厦门云天半导体、佛智芯等产业链企业签订了战略合作协议。
覆铜板作为电子工业不可或缺的基材，其技术水平的高低决定了一个国家电子工业的配套水平。随市场竞争格局的变化，产业协同显得至关重要。生益科技现今已经走在这条路上，未来或许还会将这条路越走越宽！
已有734家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计17.05亿股，占流通A股71.89%
近期的平均成本为16.72元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。
限售解禁：解禁1742万股(预计值)，占总股本比例0.72%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁1742万股(预计值)，占总股本比例0.72%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁2322万股(预计值)，占总股本比例0.96%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
大宗交易：成交均价16.88元,溢价率0.00%，成交量250万股，成交金额4220万元
