北京世界半导体博览会是一场专心于半导体的世界性博览会。该博览会汇聚了来自全球的有名的公司和专业技能人员，展现了前沿的半导体制作技能和配备，为参展商和观众供给了一个沟通和协作的途径。咱们致力于推进半导体制作配备的开展，促进工业晋级和立异开展。欢迎各界人士莅临观赏和沟通。
由我国机电产品流转协会 、中工智科技有限公司联合主办，中工智科技有限公司承办的2025北京世界半导体博览会（CIOE EXPO2025）将于2025年5月21日-23日在北京我国世界展览中心向阳馆隆重召开；为半导体职业建立全方位展现与沟通途径。
我国智能制作业的兴起和全球半导体电子工业从笔直结构向水平结构改变、价值链分工的日益细化，我国正在成为全世界半导体制作的首要出产基地之一，并由此促进了我国半导体工业的快速生长。为逐渐提高半导体职业开展，充沛展现半导体职业的前沿配备技能，积**推进半导体业界的沟通互动，强化半导体职业的沟通认识、协作认识，完成相互促进、共同开展。
2025北京世界半导体博览会(CIOE EXPO2025)是国家级、世界化、专业化的职业盛会，组委会尽力全方位打造展会宣扬途径，将高效使用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、、微博等新式自媒体，不断引爆企业参展热心。展会官方途径现在已有巨大专业粉丝，构成互动、及时共享展会及职业信息，扩展展会的宣扬及影响力度与深度。
本届展会持续加大宣扬和推行力度，扩展海外招展规模，逐渐的提高展会世界化水平；组委会也将要点加强半导体设备出产企业观众的安排力度，为我国半导体设备企业走出国门建立途径。
原资料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料；
出产设备：单晶炉、氧化炉、分散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测验设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片堆积体系、清洗设备；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测验机、机器人自动化、机器视觉、其他资料和电子专用设备等：
测验与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测验、自动化测验、激光切开及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量操控、石英石墨、碳化硅等；
发布者：huaya2016 发布时刻：2024/9/5 17:07:30 更新时刻：2024/11/27 4:34:23
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